2026年中报点评：业绩高速增加薄膜先辈封拆设备

　　合同欠债取存货稳步增加，运营勾当现金流短期承压：截至2026H1，公司合同欠债为51。31亿元，同比+13。1%；存货为88。33亿元，同比+6。1%。2026H1，公司运营勾当净现金流为1。15亿元，同比-92。6%，次要系①分歧客户的付款前提及履行环境分歧，致发卖回款阶段性降低；②营业增加以致采购付款及领取的各项税费添加；③领取的职工薪酬添加，此中2026Q2运营勾当净现金流为6。35亿元，同比-59。2%，环比转正。新工艺的拓展取量产使用，2026H1公司研发投入4。23亿元，同比+21。1%。

　　薄膜堆积设备加快放量，先辈封拆新产物持续冲破：①PECVD：2026H1，公司已出货分歧工艺的PECVD设备产物至海外客户端；基于反映腔pX和Supra-D研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先辈工艺设备以及PECVDBianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反映腔开辟的α-Si工艺设备已通过先辈逻辑客户的验证，截至2026H1，基于反映腔pX和Supra-D开辟的系列工艺设备已累计出货跨越480个反映腔，PECVDBianca先辈工艺产物累计出货跨越90个反映腔；公司基于原有平台开辟了新平台PF-300L，并设想了nX、kX等反映腔，产物已出货至客户端验证；②ALD：公司多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，正在先辈存储客户量产规模快速攀升，且SiO2、SiN、SiCO、TiO等工艺设备持续出货至客户端；Thermal-ALD正在持续拓展新工艺，多台产物出货至客户端，包罗AlN、Al2O3、LaO、截至2026H1，公司多台ALD设备正在客户端完成反复订单验收，量产规模持续增加。③先辈封拆设备：2026H1，公司持续拓展新产物，包罗芯片对晶圆熔融键合、键合界面浮泛修复等产物。2026H1，公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆夹杂键合产物Dione300eX正在客户端验证进展成功。

　　先辈产物持续放量，规模效应驱动盈利能力显著提拔：2026H1公司停业收入为29。13亿元，同比+49。1%，次要系公司先辈产物批量通过客户验证、营业规模快速增加，PECVD产物量产规模扩大，ALD产物正在先辈存储快速放量；归母净利润为13。43亿元，同比+1324。1%，次要系①规模效益叠加新产物、新工艺设备量产使用降低单元出产成本；②营业规模化带动全体期间费用率同比下降；③公司买卖性金融资产发生的公允价值变更收益较上年同期添加约9。60亿元。扣非归母净利润为3。67亿元，同比+861。9%。Q2单季停业收入18。00亿元，同比+44。6%，环比+61。9%；归母净利润7。72亿元，环比+35。3%；扣非归母净利润2。65亿元，环比+159。7%。